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JLSemi景略半导体完成数亿元B轮系列融资

发表日期:2021年8月13日

综述

 

8月13日,行业领先的网络通信芯片设计公司,JLSemi景略半导体(金阵微电子),宣布完成数亿元B轮系列(B+/B++)融资。

 

经纬观点

 

2019年2月,经纬创投就独家投资了JLSemi景略半导体的A轮融资,随后又在B轮继续加码,是公司最早的机构投资人,也是公司最大的机构投资人。经纬创投合伙人王华东表示:“景略半导体构建综合型接口及交换芯片一站式解决方案的战略已初有成效,自2020年起多个产品在行业头部客户处已批量出货。本次B轮系列融资,景略半导体也获得了众多顶尖产业投资人的认可。经纬在本轮继续加码,助力景略加速产品线的丰富速度,创造更大的价值。”

 

融资新闻

 

JLSemi景略半导体为内资控股,公司在上海、南京、深圳等六地设有研发和运维中心。团队技术背景深厚,在模拟、DSP、SoC和混合信号设计领域具行业领先地位,是全球少数几家拥有100%自研IP的车载单对线千兆1000BASE-T1和标准万兆10G-BASE-T物理层传输PHY技术的芯片设计公司。

 

自2020年起,公司陆续推出Antelope™工业系列以太网PHY,Cheetah™车载系列以太网PHY和SailFish™数通系列Switch产品组合,2021年芯片出货量已达数千万颗,为多个行业的一线客户提供高性价比的产品和卓越的服务。

 

JLSemi景略半导体联合创始人、董事长兼CEO何润生博士表示:“B轮系列融资极具战略意义,将助力我们深度布局车载和工业赛道,为产业链上下游提供高速数据链接,数据交换和数据处理的系统解决方案,同时提升供应链的多样化和安全性,为合作伙伴创造战略价值。”

 

何润生博士说:“JLSemi团队依托在高速网络接口和通信芯片领域的深度积累,沿着OSI的7层网络框架,从技术门槛最高的物理层开始,坚持自研IP和先进工艺,陆续推出基于创新性的EtherNext™高速物理层接口PHY架构和BlueWhale™ 新一代L2/L2+ Switch技术的芯片产品组合。非常感谢产业链上下游领先企业对我们的高度认可和信任,我们将再接再厉,加速产品线的拓展和技术迭代,继续领跑车载和工业网络通信芯片的赛道。”

 

 

 

 

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